设计研发

  • 常规柔性线路板

  • 超薄刚性线路板

  • 刚挠结合线路板

  • PCBA电路板

    具备对各种控制机理的深刻理解能力、自主实现能力和行业领先能力...

  • 常规柔性线路板

    【工艺能力】

    层数:1-10

    板厚:0.05mm-0.4mm 

    最小线宽/间距:2.0mil  

    最小机械钻孔孔径:0.2mm

    阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

    表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

    常规材料:PET、PEN、PI

    特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等

    【生产能力】

    批量:30000万平方米/月

    样品:30-80款/天

    出货:样品3天-8天,批量:8天-20天


  • 超薄刚性线路板

    【工艺能力】

    层数:1-4

    板厚:0.1mm-0.6mm 

    最小线宽/间距:3.0mil  

    最小机械钻孔孔径:0.25mm

    阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

    表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

    常规材料:FR-4、BT树脂

    特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等

    【生产能力】

    批量:15000万平方米/月

    样品:50-80款/天

    出货:样品1天-5天,批量:8天-20天


  • 刚挠结合线路板

    【工艺能力】

    层数/挠性层数:16/6  

    最小线宽/间距:3.0mil  

    最小机械钻孔孔径:0.25mm

    板厚孔径比:20:1

    阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

    表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

    常规材料:PET、PEN、PI、FR-4、BT树脂

    特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等

    【生产能力】

    批量:10000万平方米/月

    样品:10-30款/天

    出货:样品10天-12天,批量:15天-25天 

  • PCBA电路板


    【PCB线路板产品规格】

    PCB尺寸:最小50mm*50mm,更大460mm*460mm

    PCB厚度:最薄:0.1mm,最厚:6.0mm

    【PCB线路板产品规格】

    器件外形尺寸:最小规格0201、更大尺寸150mm*125mm、器件厚度小于25mm

    封装引脚:最小PIN间距0.4mm,最小球间距:0.5mm

    封装形式支持:QFP、SOP、SOJ、CSP,BGA

     
    【交付能力】

    样品、中小批量