生产制造

  • 多层柔性线路板制造解决方案

  • PCB/PCBA流程图

  • 电子装联的工艺能力

  • 线路板制程能力

  • 多层柔性线路板制造解决方案

    一、线路板产品基本属性:

    项目功用类型:连接器/器件组件载体

    核心基材:材料说明:PI、PET等

    品牌:台虹、宏仁、生益、联茂、杜邦等。

    辅助材料:材料说明:补强(FR4、PI、钢片)、双面胶纸等

    品牌:宏仁、生益、联茂、雅森等。

    尺寸规格:ODM定制             板层:3层-10层

    最小板厚:0.15mm        最小孔径:0.2mm

    最小线宽:2.5mil          最小线距:2.5mil

    绝缘阻焊:热固/感光油墨(多种颜色);字符工艺:多色字符油墨  

    叠层结构:PI覆盖膜、铜、基板、补强、胶纸对称结构

    特殊封装:BGA、COB等  表面工艺:沉金、电金、喷锡、OSP等。

    二、线路板产品特殊制造工艺技术:

    1、材料技术:     

    部分多层柔性线路板需采用涨缩系数小、有一定硬度、吸湿率低的材料;

    大多数多层柔性线路板需采用涨缩系数适中、柔韧性优良、吸湿率较低的材料;

    2、制造工艺技术:

    钻孔工序需控制材料涨缩,需做拉伸补偿设计;沉铜、电镀、蚀刻、图形转移需做版面;

    不平整(褶皱)设计控制;层压工序需做翘曲、变形、涨缩、板层分离控制;

    多层柔性线路板可做盲孔、埋孔、微孔、HDI等特殊工艺设计制造。

    三、线路板产品微电子技术:

    1、材料技术:    部分多层柔性线路板需要涂覆特殊油墨、碳油材料;

    2、制造工艺技术:部分多层柔性线路板内层需嵌入特殊材料或特殊器件。

    四、线路板产品硬件电子技术:

    多层柔性线路板多数在电子电路硬件技术环境中充当器件组件/电路连接支撑载体;

    少数多层柔性线路板可模拟充当LCR器件(比如碳油桥可变电阻器、平行板电容器、线圈电感片等);

    部分多层柔性线路板采用差分线路设计模拟MESH安全电路;

    部分多层柔性线路板模拟抗静电ESD、抗干扰EMI、共振、变压器、高频信号传输等电路。

    五、线路板产品制造生产品控:

    核心制造加工工序:湿程工序沉电铜、图形转移非常关键;干程工序的层压非常关键。

    核心QC工程工序:基板材料IQC检验、线路图形转移/蚀刻后首检、层压首检、表面工艺后首检。

    成品功能测试:线路开短路功能测试;部分产品需要模拟电路功能治具测试;线路缺陷功能测试;

    成品可靠性测试:盐雾试验可选;热冲击测试、可焊性测试等;

    产品认证:3C认证、UL认证等。

    六、实佳电子可供应的产品设计:

    可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试治具设计;

    可提供可制造性设计、PCB-CAM设计。

    七、产品应用:

    MINI型终端设备配件、特定模组、射频模块等。

  • PCB/PCBA流程图

  • 电子装联的工艺能力

    【SMT】

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    【BACKEND】

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    【组装及测试】

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  • 线路板制程能力

    【柔性电路板】

    柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,的可挠性印刷电路板。FPC又被称为软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。广泛应于汽车、医疗、工控、通讯、穿戴电子、消费电子等领域。

    【生产能力】

    ●单 /面板、多层柔性板(8层及以下);

    ●生产工艺分为Panel to Panel及Roll to Roll两种,让中小批量(多型号)及大批量(单一型号)等各类●需求得到最适合的解决方法;

    ●金属化填孔 & 树脂填孔工艺;

    ●最小孔径:0.035mm;

    ●最小线宽/线距:0.035mm/0.035mm;

    ●任意阶盲埋孔实现;

    ●阻抗控制;

    ●成品铜厚范围:1/3盎司~8盎司(12um~280um);


    【软硬结合板】

    软硬结合板(Rigid-Flex Board),是一种硬板与软板组合制作而成的电路板。硬质部份可以组装零件,软板部份则可作弯折连通,用以减少接头的麻烦与密集组装的产品体积需求,同时可以增加互连的可靠度。

    【生产能力】

    ●软硬结合电路板(10层及以下);

    ●通过点胶提升弯折区弯折性能;

    ●更高纵横比:10:1;

    ●各类软硬结合板,包括:常规、含2阶HDI、不对称结构、软板区分层等;

    ●金属化填孔 & 树脂填孔工艺;

    ●阻抗控制;

    ●成品铜厚范围:1/3盎司~2盎司(12um~70um);


    【类载电路板】

    类载板(SLP)是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米。则成电子的半加成法(MSAP)立足于如何克服减成法与加成法在精细线路制作上各自存在的问题。半加成法在基板上进行化学铜并在其上形成抗蚀图形,经过溅射工艺将基板上图形加厚,去除抗蚀图形,然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除,被干膜保护没有进行电镀加厚的区域在差分蚀刻过程中被很快的除去,保留下来的部分形成线路。

    【生产能力】

    ●类载板 (20层及以下);

    ●最小线宽/线距:0.020mm/0.020mm;

    ●最小孔径:0.020mm;

    ●芯片焊接间距:0.12-0.18mm;

    ●LCP材料;

    ●目前研发及试样阶段,计划2022年量产;